多层电路板厂加工预烘注意事项

多层电路板加工预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有遂道烤炉和烘箱两种，下面锦宏电路的小编就先介绍一下这道多层电路板加工预烘工序的注意事项。

　　1、PCB线路板如果采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。

　　2、不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。

　　3、PCB线路板加工预烘后，多层线路板板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。

　　4、把多层线路板放进去预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过两天，湿度大时尽量在半天内曝光显影。

　　5、对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。

　　控制好预烘的温度和时间很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜。若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，多层线路板加工预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。