多层线路板打样的方法和注意的事项

　　在日常生活中和工作上，往往是必须使用到各种各样的电子设备和机械设备。在日常生活中早已离不开它们，变成了日常生活的必需品。如电脑、手机等。而那些设备中关键的组成部件，就是PCB。PCB也就是电路板，而对于电路板的加工过程，则被变成多层，在进行pcb的生产和加工以前，都必须进行多层设计加工。那么，多层PCB板打样主要有哪些方法呢?

　　1.利用加成法。此类方法是将必须的地方通过紫外线和光阻剂的配合进行露出，然后使用电镀将证书线路进行增厚，然后覆上抗蚀刻阻剂或金属薄锡，其后将光阻剂和覆盖下的铜箔层蚀刻清除掉。

　　2.使用减去法。此类方法主要是利用化学品将空白电路板上面的不需要的地方进行除去，所剩下的地方就是所必须的电路，多层设计加工主要使用丝网印刷或感光板、刻印进行加工处理，将不需要的部分进行清除。

　　3.积层法的办法。此类方法是多层设计加工很常见的方法，也是制作多层印刷线路板的主要方法。是通过由内层到外层、再采用减去或加成法进行处理，不断重复积层法的过程，从而实现多层电路板的制作。其中很关键的过程就是增层法，将印刷线路板一层一层的加上，进行重复的处理。

多层板打样是指pcb空板经过smt上件，再经过DIP插件的整个过程就被称为多层打样。是客户因为新产品的需要再次进行smt贴片试测验的行为。现如今，多层加工工艺在生活中的运用特别的广泛，涉及到的领域主要集中在科技领域。

　　尽管多层加工工艺被广泛运用于生活中，但是有很多人在进行这项工作时却不知道该准备的文件应该有些什么。经过研究发现，多层打样需要准备的文件主要有以下几个：

　　首先，要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的Gerber文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件，其后就是需要提供PCB文件。

　　除了上述提到的需要准备的文件，在打样时，还有一些注意事项不得不提。因为这些注意事项留意到了就会让整个工作更加高效，让产品的质量更加优质。在进行多层加工工艺的过程中，需要注意以下几点：

　　首先，在进行发外SMT加工容组建备料的时候，为了在制作过程中需要用到多余的配料，应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备