双层电路板制作流程介绍
发布时间:2021年05月20日 点击次数:
首先我们要知道印制电路板的功能和作用,第一步为了供给完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以印制电路板流程在整个电子产品中,几乎所有每种电子设备,小到电子手表、大到计算机,再到通讯电子设备,最后用到军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互相连接,都会用到它。
双层电路板的制作流程:
印制电路板生产工艺流程一般分单面,双面和多层板三种类型。生产流程不同的工厂叫法有所不同,但工艺流程原理是一样的!
单面线路板生产流程比双面板流程更容易明白,基本就是开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验——包装出货。
上一篇:
怎么合理安排时钟pcb电路板的位置
下一篇:
双层线路板喷锡工艺的缺点