工控医疗多层电路板生产制造技术

工控医疗多层PCB电路板生产过程为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在工控医疗多层PCB线路板布线时，还应注意以下几点：

　　1.尽量减少工控医疗多层线路板导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。

　　2.时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，工控医疗多层PCB电路板走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。

　　3.总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制线路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。

　　4.工控医疗多层电路板数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者载有高频电流。

　　5.在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应排列器件

　　6.工控医疗多层PCB电路板抑制反射干扰。为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其工控医疗多层PCB线路板线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。