印刷电路板如何控制电镀铜层的质量

通孔印刷电路板电镀铜层质量控制是非常重要的，因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展，对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，也越来越高，因此对通孔印刷电路板电镀的质量控制就显得特别重要。锦宏电路是一家致力于线路板厂家打样及批量生产，多层工控线路板，电源pcb板，医疗电路板，安防PCB板，通讯PC板，汽车电路板，仪器仪表电路板，军工电路板，质量保证,交货准时，以销售为一体的高科技企业。

　　确保通孔印刷电路板电镀铜层的均匀性和一致性，在高纵横比印刷线路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的，使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。当然，电流密度的设定是根据被镀印刷线路板的实际电镀面积而定。从电镀原理解度分析，电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关。总之，要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件，才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。