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PCB线路板镀铜的常见问题及处理措施

发布时间:2020年04月13日  点击次数:

  一、台阶状镀层

  ①原因:由于氯离子严重不足引起。处理措施:适当的补充氯离子。

  二、PCB板局部无镀层

  ①原因:前处理未清洗干净。处理措施:加强镀前处理。

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  ②原因:局部有残膜或有机物。处理措施:加强镀前处理。

  三、PCB镀层表面发雾

  ①原因:有机污染。处理措施:活性炭处理。

  四、低电流区镀层发暗

  ①原因:由于硫酸含量低引起。处理措施:分析补充硫酸。

  ②原因:由于铜浓度高引起。处理措施:分析调整铜浓度。

线路板镀铜常见问题


  ③原因:由于金属杂质污染引起的。处理措施:小电流的处理。

  ④原因:由于光亮剂浓度低引起。处理措施:补充光亮剂。

  ⑤原因:由于光亮剂选择的不当。处理措施:重新选择适合的光亮剂。


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