PCB电路板厂镀铜常见问题及处理方法
发布时间:2020年04月13日 点击次数:
PCB线路板厂常见问题及处理方法
一、镀铜常见故障及纠正方法
1、镀层与基体结合力差
原因:镀前处理不良。纠正方法:加强和改进镀前处理。
![PCB镀铜常见问题,线路板镀铜故障的处理方法](http://www.pawsinfo.com/UploadFiles/2020-04/2/15867451183071439.jpg)
2、镀层烧焦
原因:①铜浓度太低 ②阴极电流密度过大 ③液温太低 ④阳极过长 ⑤图形局部导线密度过稀添加剂不足
纠正方法:①分析并补充硫酸铜 ②适当降低电流密度 ③适当提高液温 ④阳极应比阴极短5-7cm ⑤加辅助假阴极或降低电流 ⑥赫尔槽实验并调整
3、镀层粗糙有铜粉
![电路板镀铜常见问题](http://www.pawsinfo.com/UploadFiles/2020-04/2/15867451331252103.jpg)
原因:①镀液过滤不良 ②硫酸浓度不够 ③电流过大 ④添加剂失调 ⑤阳极磷含量不对
纠正方法:①加强过滤 ②分析并补充硫酸 ③适当降低电流 ④通过赫尔槽试验调整 ⑤用含磷0.03~0.07%的阳极
以上就是PCB线路板常见的一些问题和处理方法,希望能给大家带来帮助。
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