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PCB电路板厂镀铜常见问题及处理方法

发布时间:2020年04月13日  点击次数:

PCB线路板厂常见问题及处理方法

  一、镀铜常见故障及纠正方法

1、镀层与基体结合力差

  原因:镀前处理不良。纠正方法:加强和改进镀前处理。

PCB镀铜常见问题,线路板镀铜故障的处理方法


2、镀层烧焦

  原因:①铜浓度太低 ②阴极电流密度过大 ③液温太低 ④阳极过长 ⑤图形局部导线密度过稀添加剂不足

  纠正方法:①分析并补充硫酸铜 ②适当降低电流密度 ③适当提高液温 ④阳极应比阴极短5-7cm ⑤加辅助假阴极或降低电流 ⑥赫尔槽实验并调整

3、镀层粗糙有铜粉

电路板镀铜常见问题


  原因:①镀液过滤不良 ②硫酸浓度不够 ③电流过大 ④添加剂失调 ⑤阳极磷含量不对

  纠正方法:①加强过滤 ②分析并补充硫酸 ③适当降低电流 ④通过赫尔槽试验调整 ⑤用含磷0.03~0.07%的阳极

  以上就是PCB线路板常见的一些问题和处理方法,希望能给大家带来帮助。


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