PCB电路板电镀问题分析与排除(2)
发布时间:2020年04月11日 点击次数:
PCB电路板电镀问题分析与排除(2)
一、PCB镀层太薄
①原因:电镀过程中,电流太小或电镀时间不足。排除方法:确认PCB板面积来决定总电流的大小,并确认电流密度和时间无错。
②原因:PCB与挂架与阴极肝的接触导电不良。排除方法:检查整流器、PCB板等所有的电路接点。
![多层板板电镀的问题分析,双面板电镀的问题排除](http://www.pawsinfo.com/UploadFiles/2020-04/2/15865755526899900.jpg)
二、镀铜层出现凹点
①原因:镀铜槽中的空气搅拌不足或者不均匀。排除方法:增加空气的搅拌并确保均匀分布。
②原因:镀铜液遭到油渍污染。排除措施:进行活性炭处理和过滤,确认污染来源并加以杜绝。
③原因:过滤不当。排除措施:持续过滤槽液以去除任何可能的污染物。
![单面板板电镀问题分析与排除](http://www.pawsinfo.com/UploadFiles/2020-04/2/15865755633568296.jpg)
④原因:镀槽特定位置出现微小的汽泡。排除措施:可能是过滤泵里有空气残留,设法改善。
⑤原因:干膜显影不足导致线路出现锯齿状。排除措施:加强显影液任何冲洗后水洗。
⑥原因:镀铜前板面清洁不良。排除措施:检讨除油与微蚀制程以及相关水洗动作。
以上是接上篇电镀知识文章的补充,希望能帮助到大家!
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