多层线路板沉铜与加厚铜

　　多层板沉铜与加厚铜

　　孔的金属化涉及到一个能力的概念。厚径比：厚径比是指板厚与孔径的比值。当多层线路板不断变厚，而孔径不断减小时，化学药水越来越难进入钻孔的深处，虽然电镀设备利用振动、加压等等方法让药水得以进入钻孔中心，可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。

　　这时会出现钻孔层微开路现象，当电压加大、多层线路板在各种恶劣情况下受冲击时，缺陷完全暴露，造成多层线路板的线路断路，无法完成指定的工作。

　　所以，设计人员需要及时的了解制板厂家的工艺能力，否则设计出来的PCB就很难在生产上实现。需要注意的是，厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑，在盲埋孔设计时也需要考虑。