多层线路板沉铜与加厚铜
发布时间:2020年03月07日 点击次数:
多层板沉铜与加厚铜
孔的金属化涉及到一个能力的概念。厚径比:厚径比是指板厚与孔径的比值。当多层线路板不断变厚,而孔径不断减小时,化学药水越来越难进入钻孔的深处,虽然电镀设备利用振动、加压等等方法让药水得以进入钻孔中心,可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。
![多层线路板沉铜,多层电路板加厚铜](http://www.pawsinfo.com/UploadFiles/2020-03/2/15835459853445524.jpg)
这时会出现钻孔层微开路现象,当电压加大、多层线路板在各种恶劣情况下受冲击时,缺陷完全暴露,造成多层线路板的线路断路,无法完成指定的工作。
所以,设计人员需要及时的了解制板厂家的工艺能力,否则设计出来的PCB就很难在生产上实现。需要注意的是,厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑,在盲埋孔设计时也需要考虑。
上一篇:
PCB线路板分类
下一篇:
多层电路板外层干膜与图形电镀