PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”

　　覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗?

　　所谓覆铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

　　覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积等。

　　覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜(实心覆铜)和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢?不好一概而论，它们各有优缺点。

　　1、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，PCB板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。

　　2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。

　　覆铜的利弊

　　利：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。提高PCB的散热能力。在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。

　　避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

　　弊：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜)，便会成为天线，产生EMI问题。

　　如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。

　　覆铜的注意事项

　　工程师在覆铜的时候，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下方面：

　　1、如果PCB板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

　　2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

　　3、晶振附近的覆铜，线路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地

　　4、孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

　　5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

　　6、在板子上最好不要有尖的角出现(<=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，建议使用圆弧的边沿线。

　　7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。

　　8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

　　总结：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，是“利大于弊”，它可以减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。