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双面喷锡板工艺流程

发布时间:2020年02月22日  点击次数:

双面喷锡电路板工艺流程如下:

  开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

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