三价铬在线路板电镀中的问题解析

　　三价铬在PCB电镀中的问题解析

　　三价铬电镀还存在很多弱点，如镀液不稳定、对杂质敏感;生产成本高、镀层色泽偏暗等，尤其以下几方面在研究、开发和生产中必须考虑。

　　1.镀层难以增厚

　　三价铬电镀层的厚度一般只能达到几个微米，只能应用于装饰性镀层。这主要是因为随着电镀时间的增加，电镀条件发生了变化：在电镀过程中，阴极电流密度和时间可以控制，而溶液的pH值、温度都会变化。因此，pH值和温度是导致镀层不能进一步增厚的主要原因。

　　2.阳极选择困难

　　由于三价铬电镀的镀液尚不稳定，而且对杂质很敏感，因此一般不能选可溶性材料作阳极;而不溶性阳极中三价铬容易被氧化成六价铬，加速了镀液的不稳定性。目前，国内研究的各种三价铬镀铬工艺几乎都是采用石墨阳极。石墨阳极的主要缺点：

　　(1)在槽液中的工作条件下不够稳定，电极不断氧化生成CO2;

　　(2)阳极崩坏形成的炭粉渣会污染镀液;

　　(3)电极氧化后变薄，引起内电阻增大和阴、阳极之间的间距增大，导致槽压增高。

　　3.溶液成分复杂

　　国内学者提出了一种镀液体系——草酸盐-乙二胺四乙酸体系，该体系的配方很复杂，而且温度和电流密度范围均太窄;阳极使用石墨，还存在前述缺点。使用过程中，由于成分复杂，管理维护难度很大