PCB电路板内层流程介绍
发布时间:2019年12月23日 点击次数:
1.概念
将客户PCB的gerber文件图形转换到覆铜板内层图形上面
2.内层主要涉及物料
1)覆铜板
2)内层油墨
3)菲林
3.生产流程(包括AOI)
![26.jpg](http://www.pawsinfo.com/UploadFiles/2019-12/2/15770696077260389.jpg)
1)覆铜板前处理的目的:清洁pcb板面的赃物/氧化,增加pcb板面铜箔的粗糙度
2)涂布的目的:在覆铜板板涂覆上一层薄薄的感光油墨
3)CCD曝光的目的:通过强光照射,固化表面油墨(聚合反应),避免油墨沾到菲林,再将菲林上的图形转移到覆铜板上
4)SES线(酸性蚀刻线)的目的:将不需要的图形上的感光油墨去除掉,再将不需要的图形(板面上的铜箔)通过药水咬蚀掉,最后将线路上的油墨去除掉
5)AOI扫描:通过光学原理检查线路是否有开短路问题
4.优势
1)可以生产2.5mil/2.5mil的线宽/线距
2)全自动垂直涂布线可以生产最薄为3mil的芯板
3)自动CCD曝光机:最小对位精度可以达到1.5mil。
4)在线AOI:产能大,并且可以扫描1.5mil的缺口铜点
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