pcb线路板压合流程介绍
发布时间:2019年12月23日 点击次数:
线路板压合流程
1.概念
将多张做好电路图形的芯板通过半固化片,在高温高压的条件下粘合在一起
2.压合主要涉及物料
1)完成图形的覆铜板;2)PP;3)铜箔;
3.流程
1)棕化的目的:清洁板面并且粗化铜面,增加结合力
2)预叠的目的:将多张完成图形的覆铜板及PP根据层次预叠在一起
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3)热熔的目的:将叠合在一起的多层板经过高温预融合在一起(板边融合),减少层和层之间的偏移度
4)预排的目的:将多张预融合板和铜箔并列在压机的托盘上面
5)压合的目的:通过高温高压将有图形的覆铜板和PP完全融合在一起
6)X-RAY钻靶:通过激光照射将内层图形定位孔钻出,便于CNC钻孔定位
4.优势
1)最高可以生产32L板
2)CCD热熔机:最小层间对位精度2mil
3)排版线:全自动裁切铜箔,最薄可以生产三分之一oz铜箔
4)压机:拥有非常高的平整度,温度均匀性高,最高温度可以达到280℃
5)X-ray:打靶精度2mil
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