欢迎光临金宝搏id网址官网,专注单面板/双面板/四层板批量生产厂家,提供pcb批量生产/pcb制作/pcb打样加工等一站式服务。

联系锦宏电路

金宝搏id网址

联系电话:186-1705-9487

电子邮箱:cs@jinhongpcb.com

公司地址:深圳市宝安区沙井街道步涌社区同富裕工业区中熙工业区I栋

立即咨询在线留言

当前位置: 线路板厂>> 新闻资讯>> 常见PCB线路板的基础知识与分类

影响OSP膜厚的主要原因有哪些?

发布时间:2019年12月04日  点击次数:

  生产OSP线路板过程中影响OSP膜厚的主要因素有以下几个方面:

  1.OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分,其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。

  2.有机酸:有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解,因而控制有机酸的加入值(即PH值)是至关重要的。PH值过高时,烷基苯并咪唑的溶解度降低,有油状物析出,对浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均匀、厚度适中的络合膜。而PH值过低,则因络合膜溶解度增加,可使沉积在铜上的络合物溶解而不能形成要求厚度的膜。

影响OSP膜厚的原因,OSP膜厚的主要原因,线路板OSP工艺


  3.浸涂时间:在确定的OSP槽液组成、温度和PH值条件下,络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升,然后随着时间的延长而缓慢的进行,超过一定时间以后,膜厚度基本上没有增加。

  4.预浸:预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害。而且预浸剂溶液中有适量的铜离子(恒桥要求预浸缸铜离子≤10ppm),能促进络合物保护膜的生成,缩短浸涂时间。一般认为,由于铜离子的存在,在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合。这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时,能在较短的时间内形成较厚的保护层,因而起到络合促进剂的作用。但预浸剂中烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)含量极少。且铜离子过量时,会使预浸剂溶液过早老化,需要更换。OSP预浸缸主要的作用是加快OSP膜厚的形成和处理其它有害离子对OSP缸的影响。建议药水性能好的化,尽量不用预浸缸作为常规流程环节。这样可以减少成本。


电子线路板生产
深圳线路板工厂地址:深圳市宝安区沙井街道办向兴路中熙工业园 i 栋
江西线路板工厂地址:江西省吉安市遂川县工业园东区金鑫通科技产业园4栋厂房
联系电话:0755-23211432   在线QQ报价:2503489988(贺先生)
邮箱:cs@jinhongpcb.com
全国服务热线:186-1705-9487
单面线路板生产
版权归金宝搏id网址所有 备案号: 粤ICP备 18120417号-2
Baidu
map