沉金线路板和镀金线路板的区别有哪些

什么是沉金板?

沉金电路板从表面来看，还有好些客户会误认为是沉金板，因为它的颜色并非像金子那般耀眼，沉金工艺目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)

什么是镀金板

镀金线路板相对来说要容易分别得多，亮闪闪的表面让人一眼就辩认出来，pcb镀金板分别指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)。

　　沉金线路板和镀金线路板的主要区别有以下几点：

　　一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。

　　由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

　　沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

　　沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响，沉金线路板工艺一般用于相对要求低高的板子，平整度好且不会出现组装后的黑垫现象。