沉金线路板和镀金线路板的区别有哪些
发布时间:2019年09月21日 点击次数:
什么是沉金板?
沉金电路板从表面来看,还有好些客户会误认为是沉金板,因为它的颜色并非像金子那般耀眼,沉金工艺目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)
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什么是镀金板
镀金线路板相对来说要容易分别得多,亮闪闪的表面让人一眼就辩认出来,pcb镀金板分别指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)。
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沉金线路板和镀金线路板的主要区别有以下几点:
一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。
由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。
沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响,沉金线路板工艺一般用于相对要求低高的板子,平整度好且不会出现组装后的黑垫现象。
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