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电路板制作厂家对PCB翘曲变形的预防措施有那些

发布时间:2022年04月30日  点击次数:

  电路板翘曲对印制电路板的制作影响非常大,翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一,会影响到整个后序工艺的正常运作。那么PCB板翘曲变形的预防措施有那些?

  1.工程设计:印制板设计时注意事项:层间半固化片的排列应当对称,否则层压后容易翘曲;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品;外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。

  2.下料前烘板:目的是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步消除板材中剩余的应力,这对防止板翘曲是有帮助的。

  3.半固化片的经纬向半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样,下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则,层压后很容易造成成品板翘曲,即使加压力烘板亦很难纠正。

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  4. 层压后除应力 :多层板在完成热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化,这一步骤不可省略。

  5.薄板电镀时需要拉直:0.4~0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊,在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,这样电镀后的板子就不会变形。

  6.热风整平后板子的冷却:印制板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却,在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。

  7.翘曲板子的处理:凡不合格的板子都将挑出来,在150摄氏度及重压下烘3~6小时,并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出,在作平整度检查,这样可挽救部分板子。


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