PCB多层电路板出现开路的原因及改善方法

PCB多层电路板出现开路的原因以及改善方法线路板为什么会开路？

　　如何改进？PCB多层板/多层电路板的线路开路和短路几乎每天都是PCB多层电路板生产厂家会遇到的问题，这些问题一直困扰着生产和质量管理人员。由于货物数量不足（如补货、延迟交货和客户投诉）引起的问题相对难以解决。我有超过10多年的线路板制造业工作经验，主要从事生产管理、质量管理、过程管理和成本控制。我们在改善印刷线路板的开路和短路方面积累了一些经验。现在我们已经写了一个关于电路板制造的讨论的总结。希望对从事生产和质量管理的同仁有借鉴作用。

　　首先，锦宏电路总结了部分的PCB多层电路板开路的主要原因如下：

　　造成上述现象的原因及改进方法如下：

　　曝光基板：

　　1.在铜包覆层压电路板被存储之前存在划痕。

　　2.冲裁过程中铜包板被划伤。

　　3.覆铜层压板在运输过程中被划伤。

　　4.在钻削过程中，铜复合板被钻头划伤。

　　5.生产PCB多层线路板的板表面的铜箔通过卧式机时划伤。

　　6.铜箔在沉没后堆放时，由于操作不当，造成表面损伤。

　　改善方法：

　　1.IQC在进入仓库前必须进行抽查，检查铜包板表面是否有划痕。如果是，及时与供应商联系，根据实际情况处理。

　　2.电镀后铜板沉放或堆放板操作不当引起的划痕：当板在沉放和电镀后堆叠在一起时，重量不小。铺设板材时，板的角度向下，有重力加速度，在板材表面形成强大的冲击力，在板材表面产生划痕，使基材暴露。

　　3.金属板在运输过程中被划伤：移动时，变速器一次抬起太多的盘子，而且重量太大。当移动时，板不被提升，而是随着趋势拖动，造成角落和板表面之间的摩擦，并刮擦板的表面。当板放下时，由于线路板之间的摩擦，PCB板的表面被划伤。

　　4.铜包板在攻丝过程中被划伤。其主要原因是攻丝机工作台表面有硬而锋利的物体。当敲击时，铜包板和锋利的物体被刮伤以形成暴露的基底。因此，在攻丝之前，必须仔细清洁工作台表面，以确保工作台表面不是硬而锋利的物体。

　　5.钻孔时，铜包板被钻头划伤。其主要原因是主轴卡子磨损，或者卡子中有些杂物不清洁，PCB打样不能牢固地夹持钻头，钻头不能达到顶部，小于钻头组的长度，在钻削过程中增加的高度不够，当机床移动时，钻尖擦拭铜箔形成露出的基材。答：夹具可以用夹具记录的次数或夹具的磨损程度来代替。根据操作规程定期清洗夹具，确保夹具中无杂质。

　　6.生产FPC软硬结合板通过卧式机时会刮伤。磨床的挡板有时碰到挡板的表面。挡板的边缘通常是不平坦的，尖锐的物体被抬起。挡板的表面在穿过盘子时被刮伤。不锈钢传动轴。由于尖锐物体的损伤，铜板的表面在通过该板时产生划痕和暴露。