怎样防止精密PCB电路板通过回流炉时弯曲翘曲？

大家都知道精密PCB线路板在通过回流焊炉时很容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况,这里有一些建议希 望能带来帮助。

　　1、降低温度对电路板弓|力的影响

　　由于温度是板内引力的主要来源,只要降低回流炉的温度或减缓回流炉内的升温和降温速度,就可以防止板弯曲和板翘曲。大大减少。但是，可能会出现其他副作用,例如焊锡短路。

　　2使用高Tg板

　　Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。Tg值越低 ,板子进入回流炉后开始软化的速度越快,变成软胶状的时间越长。精密PCB线路板的变形当然会更严重。使用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力,但材料的价格相对较高。

　　3.增加板厚

　　为了达到更轻、更薄的目的,很多电子产品的板子都有1.0mm、0.8mm ,甚至0 .6mm的厚度。这样的厚度很难防止电路板通过回流炉后变形。因此建议如果没有轻薄要求,板子可以使用1.6mm的厚度,这样可以大大降低精密PCB线路板弯曲变形的风险。