pcb线路板铜箔的基本知识
发布时间:2019年11月22日 点击次数:
PCB铜箔是一种阴质性电解材料,是覆铜板(CCL)及印制线路板(PCB)制造的重要的材料,具有低表面氧气特性,可以附着与不同基材,例如金属、绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。
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PCB铜箔常规含铜量分为88箔和90箔两种,规格为16*16cm,另外电子级铜箔纯度在99.7%以上,厚度在5um-105um之间,是工业电子产品基础材料之一,随着高科技智能产品的速度发展,市场对于电子级铜箔的使用量日益增加。其中工业铜箔又分为RA压延铜箔和ED点解铜箔两大类,压延铜箔具有较好的延展性等特性,电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。
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