金博宝188

钻孔/线路图形

最小线宽线距	≥4/4mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)，8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距	≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)，10/12mil(成品铜厚3oz)
最小的蚀刻字体字宽	≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)，12mil(成品铜厚3oz)
最小的BGA，邦定焊盘	≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外层铜厚	35-140 %u3BCm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚	17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距	≥10mil (0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm；V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜

层数/板材

最高层数	批量生产能力1-12层，样品生产能力1-16层
表面处理	碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL
板厚范围	0.4-3.5mm 常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm...大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差	(T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板材类型	FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料

字符

最小字符宽	≥0.6mm 字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥0.8mm 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽	≥5mil 字符最小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距	≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
字符宽高比	1:6 最合适的宽高比例，更利于生产

外形

最小槽刀	0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
最大尺寸	580mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请咨询在线客服
V-CUT	走向长度 ≥ 55mm走向宽度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 ,2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

pcb工艺能力

项目	加工能力	工艺详解
层数	1-12层	是指PCB中的电气层数
最大尺寸	680*650mm	超出最大尺寸需评估
外形尺寸公差	±0.20mm	板子外形公差±0.2mm
最小线宽/线距	4mil/4mil	线宽尽量大于5mil,最小不得小于5mil
最小孔径	0.25mm	孔径尽可能大于0.25mm
半孔工艺	最小半孔孔径需≥0.50mm	半孔工艺是一种特殊工艺
阻焊颜色	绿,红,绿,白,黄,黑...	可定制多种颜色
孔铜厚度	≥18um	/