四层电路板制作

　　制作四层线路板工艺流程相比单双面板来讲要复杂些，简单可能理解成四层PCB板就是由二个双面板压合而成的，他们在流程上面也只多了几道工序而已，下面让我们一起简单了解下四层电路板制作工艺流程吧!

　　1、先制作两张无孔双层板：双面覆铜板原材料剪裁开料-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔)

　　2、把两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合：将两张内层芯板与半固化片铆合，再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制，使之粘连结合，关键材料为半固化片，成分与原材相同，也是环氧树脂玻纤，只是其为未完全固化态，在7-80度温度下会液化，其中添加有固化剂，在150度时会与树脂交联反应固化，之后不再可逆，通过这样一个半固态-液态-固态的转化，至使它们在高压力作用下完美粘连结合。

　　3、再按常规双面板制作：开料-钻孔-沉铜板电(孔金属化)-外层线路(形成图形抗蚀层)-外层蚀刻-阻焊油墨-丝符文字(绿、红、蓝、黄、白)-表面处理(喷锡、镀金、OSP、沉金)-成形(锣板、铣切成形)，