高精密四层PCB线路板加工

高精密四层PCB线路板加工

　　随着通讯行业迅速发展，4G移动网络才刚成熟，5G网络又将诞生了，对于高保密性/高传送质量都要求也提出了更高的要求，对于高精密四层PCB线路板加工基本要求有哪些重点呢?

　　1、生产精密四层线路板提前要首先要先弄清楚介电常数、介质层厚度、铜箔厚度，除了这些因素会对产品性能有一定的影响外，同一基板在不同频率下，其Dk也会有一点变化，从500MHZ到10GHZ，板材的介电常数变化约10%，PTFE变化最小约为0.5%。

　　2、鉴于高精密板信号传输特点，在制作精密四层线路板时对于它的阻抗值也是非常严格的，印制四层电路板线宽/间距通常的公差要求是±0.02mm，更严格的是±0.015mm，Z0=8T/√(Dk+1.41)*ln5.98H/(0.8W+T)。

　　3、印制类似高精密板的线路传送的不是直流电流，而是高速电脉冲信号，这是它与常规FR-4线路板的区别，固而在导线存在凹坑、锯齿、缺口、针孔、划伤等缺陷，都是不允许的，它们会严重影响信号传输。

　　4、其次无论是普通双面板还是高精密四层电路板对于聚四氟乙烯(PTFE)板材的孔金属化加工都要求热冲击288°C、10秒、1~3次。