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| PCB打样生产工艺参数 | ||
| PCB样品打样 | 批量生产 | |
| 层数 | 1-30 | 1-20 |
| 板厚 | 0.2-5.0mm | 0.6-4.0mm |
| 最小机械孔径 | 0.1mm (4mil) | 0.2mm (8mil) |
| 最小镭射孔径 | 3mil (0.075mm) | 4mil (0.1mm) |
| 最小线宽 | 3mil (0.075mm) | 3mil (0.075mm) |
| 最小间矩 | 3mil (0.075mm) | 3mil (0.075mm) |
| 阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
| 最大铜厚 | 6oz (盎司) | 4oz (盎司) |
| 最大板子规格 | 680*1200mm | 680*650mm |
| 板材 | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free RCC/PTFE/Nelco/LED |
|
| 表面处理 | Spray tin/Sunk gold/gold-plated/Golden finger Carbon oil/osp |
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| 特殊加工 | 埋盲孔/阻抗板/金属基板/高精密/半孔/邮票孔 | |
| PCB打样批量生产周期 | |||
| 层数 | 批量 | 样板 | 加急 |
| 单面板 | 6 day | 3 day | 48小时 |
| 双面板 | 8 day | 5 day | 2 day |
| 四层板 | 10 day | 6 day | 3 day |
| 六层板 | 12 day | 6 day | 4 day |
| 八层板 | 12 day | 7 day | 5 day |
| 十层板 | 14 day | 10 day | 6 day |
| 十二层板 | 14 day | 10 day | 8 day |
| 十四层板 | 18 day | 12 day | 10 day |
| 十六层板 | 18 day | 12 day | 10 day |
| 十八层板 | 20 day | 14 day | 10 day |
| 二十层板 | 20 day | 14 day | 10 day |
| LED铝基板 | 5 day | 3 day | 72小时 |
| 备注：此交期不含工程处理时间，常规为1天，具体交期请与我司工作人员联络。 | |||
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