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热门产品：
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产品名称：
沉银电路板生产厂家
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产品规格： 680＊650mm
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线宽线矩： 4mil/4mil
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表面工艺： 沉银工艺
产品详情
沉银线路板工艺是印制电路板表面处理方式之一，沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金两者之间，制作工艺相比简单、快速，纵然暴露在热、湿和污染的环境中，银依然能够保持良好的可焊性，在后续SMT焊接过程中银会融解到熔化的锡膏里，和HASL和OSP一样在焊接表面形成Cu/Sn金属间化合物，浸银表面共面性很好，同时又不像osp那样存在导电方面的障碍，沉银不具备化学镀镍/沉金等特性，凡具有的好的物理强度是因为银层下面没有镍。
本章关联词：沉银pcb,沉银线路板
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02顶级进口原材料，从源头保障产品质量 ▪板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ▪药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ▪油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
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03严谨的品质控制系统，有效保障产品性能 ▪严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率高达99% ▪公司通过 ISO9001、TS16949、国家 CQC 认证及美国 UL 安全认证，产品均符合ROHS标准要求。 |
