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产品名称:
金属化半孔PCB线路板
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产品规格: 168mm*123mm
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线宽线矩: 0.127/0.236mm
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表面工艺: 喷锡工艺
所谓金属化半孔线路板是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半。为控制生产金属半孔板时,因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。在目前电路板板厂很饱和的状态下,愿意和能够生产半孔板的板厂也不多 。锦宏电路就是为数不多的厂家之一。金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少。金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出,因此报废率非常高。
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对于披锋内翻,预防产品因质量而须在后工序作出修正处理,对此类线路板的制作工艺流程按以下流程进行处理:一钻孔(钻、锣槽----板面电镀----外光成像----图形电镀----烘干-----半孔处理--退膜、蚀刻、退锡----其他流程----外形
![线路板厂 锦宏电路pcb板厂](http://www.pawsinfo.com/images/1563155552430516.jpg)
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01大规模工厂,占地20000多平方米 ▪工厂总占地面积20000平方米,厂房面积8000平方米 ▪全自动生产设备可完成年生产能70万平方米 ▪拥有经验丰富的管理团队和多年制作经验的高技能生产工人 |
02顶级进口原材料,从源头保障产品质量 ▪板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ▪药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ▪油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
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03严谨的品质控制系统,有效保障产品性能 ▪严格按照IPC标准管控,保证出货品质合格率高达99% ▪公司通过 ISO9001、TS16949、国家 CQC 认证及美国 UL 安全认证,产品均符合ROHS标准要求。 |