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产品名称:
OSP抗氧化电路板
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产品规格: 89*63mm
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线宽线矩: 0.32mm
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表面工艺: 抗氧化pcb
抗氧化线路板从外观来看和镀金板有点像,镀金板颜色偏亮,osp抗氧化板偏暗,目前防止PCB线路板抗氧化工艺有两种,1、抗氧化处理通常叫OSP,是无铅环保工艺。2、松香焊盘一般是有铅喷锡,属于落后的工艺。
随着电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化快速发展,印制电路板也应当朝着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展,特别是近些年SMT贴片行业的迅猛发展,使得热风整平工艺越来越不适应以上需求,同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求,随着2006 年欧盟RoHS 指令的正式实施,导致PCB行业急需寻求新的线路板表面处理方法,最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。使用OSP技术能起到抗氧化的作用,这样就使得PCB变成抗氧化PCB板。
01大规模工厂,占地20000多平方米 ▪工厂总占地面积20000平方米,厂房面积8000平方米 ▪全自动生产设备可完成年生产能70万平方米 ▪拥有经验丰富的管理团队和多年制作经验的高技能生产工人 |
02顶级进口原材料,从源头保障产品质量 ▪板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ▪药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ▪油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
03严谨的品质控制系统,有效保障产品性能 ▪严格按照IPC标准管控,保证出货品质合格率高达99% ▪公司通过 ISO9001、TS16949、国家 CQC 认证及美国 UL 安全认证,产品均符合ROHS标准要求。 |