印制线路板DFM 技术要求

　　DFM 的英文全称是Design For Manufacture(可制造性设计)。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来，并且有使用价值。电子产品设计师尤其是电路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，增加制造成本，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。

　　一、目的：

　　规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。本标准作为我司PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现 CAD 与 CAM的有效沟通。

　　二、范围：

　　本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于我司加工设计的所有印制电路板。本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。

　　(一)、一般要求：我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

　　(二)、188abc金博宝材料

　　1、基材

　　★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。

　　★ 铝基板：导热系数 100。

　　★ 94V0：阻燃纸板。

　　★FR4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板(Tg：130°)。

　　2、铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度：18μm(H/HOZ)、35μm(1OZ)、70μm(2OZ)。

　　3、板厚：

　　★ 单双面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm

　　★ 多层印制板的最小厚度：4层≥0.6mm，6 层≥1.0mm，8层≥1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。

　　(三)、PCB 结构、尺寸和公差

　　1、构成PCB板的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer(优先) 或 Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来禁止布线，不开孔，而用mechanical 1表示成形。在设计图样中表示开长SLOT 孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

　　2、外形尺寸公差

　　PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。

　　3、平面度(翘曲度)0.7%

　　(四)、层的概念

　　1、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。

　　2、单面板以底层(bottom layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为透视面。

　　3、双面板我司默认以顶层(即Top layer)为正视面，topoverlay 丝印层字符为正;底层(即Bottom layer)为透视面，bottomoverlay丝印字符为反;

　　4、多层板层压顺序protel99se版本以layer stack manager为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准，pads系列设计软件则以层序为准。

　　(五)、印制导线和焊盘

　　1、布局

　　★ 当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时)，我司根据制前设计规范适当调整。

　　★ 印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD 环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

　　★ 最小钻孔刀具为0.3mm，其成品孔约为0.2mm。

　　★ 原则上建议客户设计双、多层板时，导通孔(VIA)内径设置在0.3mm 以上，外径设置在 0.6mm 以上，元件pad为大于孔径的 50%，最小板厚孔径比≤6 :1。锡板工艺线宽线距设计为6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据(线宽线距)每半盎司增加1.5mil 以上。

　　2、导线宽度公差:印制导线的宽度公差内控标准为±20%

　　3、网格的处理

　　★ 为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。

　　★ 其网格间距≥10mil(不低于 8mil)，网格线宽≥10mil(不低于8mil)。

　　4、隔热盘(Thermal pad)的处理

　　在大面积的接地(电)中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(隔热盘)，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

　　5、内层走线、铜箔隔离钻孔≥0.3mm。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离板边≥0.3mm，外层走线、铜箔距板边≥0.2mm，金手指位置内层不留铜箔。避免铜皮外露导致短路。