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PCB电路板打样注意事项

发布日期:2021年12月09日 浏览次数:

  1、加工层次的定义不明确。

  在TOP层设计单面板,如果不加说明正反做,或许做出来的板子装上设备而不容易焊接。

  2、大面积铜箔离外框太近。

  大面积铜箔距外框至少应保证0.2毫米的距离,因为在铣削形状时,如果铣削到铜箔上,很容易导致铜箔翘曲和阻焊剂脱落。

  3、用填充块画焊盘。

  使用填充块画焊盘在设计线路时可以通过DRC进行检查,但是对于加工是不行的,所以这类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,填充块区域会被阻焊剂覆盖,造成器件焊接困难。

  4、电地层又是花焊盘又是连线。

  由于设计成花焊盘电源,地层与实际印刷板上的图像相反,所有连接都是隔离线。绘制几组电源或几种地面隔离线时要小心,不能留下缺口,使两组电源短路,连接区域不能封锁。

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  5、字符乱放。

  字符盖焊盘SMD焊片给印刷板的通断测试和元件的焊接带来不便。字符设计太小,丝网印刷困难,字符重叠,难以区分。

  6、表面贴装设备的焊盘太短。

  对于通断测试,对于太密表面的贴装装置,两脚之间的距离相当小,焊盘也相当细,安装测试针时,必须上下交错位置,如焊盘设计过短,虽然不影响装置的安装,但会使测试针错位。

  7、设置单面焊盘孔径。

  单面焊盘一般不钻孔。如果钻孔需要标记,孔径应设计为零。假如设计了数值,这样在产生钻孔数据时,这个位置就会出现孔座。钻孔时应特别标注单面焊盘。

  8、焊盘重叠。

  钻孔过程中,钻头会因多次钻孔而断裂,造成孔损伤。多层板中两个孔重叠,画出底片后表现为隔离盘,造成报废。

  9、设计中填充块过多或用极细线填充。

  光绘数据丢失,光绘数据不完整。由于填充块在光绘数据处理中是用线一条一条地去画,所以产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。

  10、滥用图形层。

  有些图形层做了一些无用的连接,本来是四层板却设计了五层以上的线路,造成误解。违反常规设计。设计时应保持图形层完整清晰。

以上就是PCB线路板打样需要注意的事项!

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