多层电路板厂家的产业链有哪些？

　　按多层电路板厂家的产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、印刷线路板、电子产品应用等，其关系简单如下：

　　玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火就必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。

　　铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

　　覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是印刷线路板的直接原材料，在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷线路板。