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如何从PCB打样到批量无缝衔接

发布日期:2021年04月26日 浏览次数:

  通常,客户需要确保产品能够从样板制造无缝转移到量产流程。如果,两者之间存在差异,那么客户需要承担相关的成本和延迟。

  差异,意味着需要付出额外成本去消除,这个过程中可能会出现新的问题,甚至可能退回重新设计,导致产品面市时间延迟。整体来看,提高了产品的总成本。

  PCB样板的成本构成并不适用于量产

PCB样板工厂与量产工厂脱节,导致流程低效,延长了产品面市时间

  PCB样板工厂与量产工厂制程能力方面存在差异,导致样板设计无法无缝过渡到量产流程

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  为了规避打样与批量之间的差异,NCAB提出“无缝生产”理念,希望能够利用我们强大供应链中现有的资源,借助我们丰富制造经验,针对制造流程、材料选择、成本等方面提供有效的建议,帮助实现PCB板的顺利生产,规避风险。

  在整个产品生产周期中,需要考虑的因素很多,最佳的解决方案往往是权衡多种因素之后的结果。我们能够在以下方面提供最优的建议:

  拼板

  功能性与技术和制程能力

  选材

  铜厚– 依据您的产品规格和行业标准而定

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