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制造过程中如何防止单面线路板翘曲

发布日期:2020年07月22日 浏览次数:

  1. 防止由于库存方式不当造成翘曲 (1)覆铜板在存放过程中,吸湿会加大翘曲。单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面线路板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小,翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件,尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放,以避免存放中的覆铜板加大翘曲。 (2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物,摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

  2. 下料前烘板 覆铜板在下料之前,用150摄氏度,8小时左右进行烘板,目的是驱除板内的水分,让树脂完全固化,

  消除板内存有的应力,让它充分松弛。建议剪料后烘板。多层板也需要烘板的步骤。

单面线路板,单面PCB板


  3.多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方。否则,层压后很容易造成成品板翘曲,即使加压力烘板亦很难纠正。

  4.层压后再次烘板去除应力。 多层板在完成热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,平放在烘箱内150摄氏度烘4小时左右,以使板内的应力逐渐释放,使树脂完全固化。 4.薄板电镀时需要拉直 超薄多层板(0.4—0.6MM)作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊,在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,从而拉直辊上所有的板子,这样电镀后的板子就不会变形。

  5.热风整平后的冷却 线路板热风整平的高温冲击下,取出后放置到大理石或者钢板上,让它自然冷却至室温或气浮床冷却,再送到处理机清洗。(热风整平后马上投入冷水中,可以增强铅锡表面的亮度,但容易翘曲,分层,起泡。)

单面电路板

  6.翘曲板子的处理 把不合格的板子放置在烘箱内3-6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤可能可以挽救部分。(有专用的气压式板翘反直机。)

  7.另外,波峰焊或浸焊时,焊锡温度偏高,操作时间偏长,也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改进,需电子组装厂共同配合。

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