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印制线路板用哪些物质制成的?

发布日期:2020年07月10日 浏览次数:

  尽管PCB板构成了当今一般很多电子电路的基础,但它们往往被认为是理所当然的。然而,电子领域的技能正在向前发展。线路板加工线路尺寸正在减小,线路板中的层数正在增加,以适应所需的增加的连接性,并且设计规则也在不断改进,以使得可以处理比较小的SMT器件,并且可以适应生产中使用的焊接工艺。

  PCB板制造过程可以通过多种方式实现,并且有许多变体。尽管变化很小,但PCB板制造过程的主要阶段是相同的。

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  印刷线路板(PCB)可以由多种物质制成。普遍用于以玻璃纤维为基础的板形式,称为FR4。这在温度变化下提供了合理程度的稳定性,并且不会严重击穿,同时又不会过于。其他比较便宜的材料可用于减少成本商业产品中的PCB板。对于射频设计,其中基片的介电常数很重要,并且需要低损耗,可以使用基于PTFE的印刷线路板,尽管它们的工作难度比较大。

  为了制作带有元件走线的PCB板,要获得覆铜板。它由通常为FR4的基材材料组成,通常在两侧均镀有铜。该铜包层由一层薄薄的铜板粘合到板上组成。这种粘合通常对于FR4来说比较好,但是PTFE的性质使其变得比较困难,这增加了PTFE PCB的加工难度。

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