为什么需要用到高密度高频线路板

　　传统PCB线路板常被分为单、双、多层板，而多层板又分为单次压合与多次压合结构。这种设计当然涉及一些电气性质及链接密度问题，但因为电子产品技术精进快速，这些几何结构都无法满足组件安装密度及电气需求。为了提高组件链接密度，从几何观点看只有压缩线路与连结点空间，才能在小空间内容纳更多接点提高链接密度。当然也可将多组件堆栈在向一位置，以提升构装密度。因此高密度线路板不单纯是一种电路板技术，同时也是电子构装与组装的议题。

　　如果采用高密度线路板设计概念，电子产品可以获得以下好处：

　　(1)相同产品设计，可以降低载板层数，提高密度降低成本.

　　(2)增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装.

　　(3)利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性

　　(4)结构采用较薄介电质厚度，潜在电感比较低.

　　(5)微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高.

　　(6)微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤.

　　(7)微孔可以让线路配置弹性提高，使线路设计更简便.

　　现代流行的电子产品，不但要有行动化、省电的特质，还要穿戴无负担、外观漂亮好看,当然最重要的是价格可负担且能随流行更换。