PCB电路板厂镀铜常见问题及处理方法

PCB线路板厂常见问题及处理方法

　　一、镀铜常见故障及纠正方法

1、镀层与基体结合力差

　　原因：镀前处理不良。纠正方法：加强和改进镀前处理。

2、镀层烧焦

　　原因：①铜浓度太低 ②阴极电流密度过大 ③液温太低 ④阳极过长 ⑤图形局部导线密度过稀添加剂不足

　　纠正方法：①分析并补充硫酸铜 ②适当降低电流密度 ③适当提高液温 ④阳极应比阴极短5-7cm ⑤加辅助假阴极或降低电流 ⑥赫尔槽实验并调整

3、镀层粗糙有铜粉

　　原因：①镀液过滤不良 ②硫酸浓度不够 ③电流过大 ④添加剂失调 ⑤阳极磷含量不对

　　纠正方法：①加强过滤 ②分析并补充硫酸 ③适当降低电流 ④通过赫尔槽试验调整 ⑤用含磷0.03~0.07%的阳极

　　以上就是PCB线路板常见的一些问题和处理方法，希望能给大家带来帮助。