发布日期：2020年04月01日 浏览次数：
PCB镀铜或镀锡铅出现渗镀的原因及处理方式
原因及处理方式：
| 原因 | 处理方式 |
| 干膜性能不良，超过有效期使用 | 尽量在有效期使用干膜 |
| 基板表面清洗不干净或粗化表面不良， 干膜粘附不牢 | 加强板面处理，保证板面的整洁 |
| 贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不劳 | 调整贴膜温度和传送速度 |
| 曝光过度抗蚀剂发脆 | 用光密度尺校正曝光量或曝光时间 |
| 曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘 | 校正曝光量，调整显影温度和显影速度 |
| 电镀前处理液温度过高 | 控制好各种镀前处理液的温度 |
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