PCB电路板半金属化孔加工的二次锣法

　　二次锣法

　　设计方法 ：此方法的思路是感光阻焊后用大直径的锣刀将半金属化孔处的锣槽先锣出来。然后换用小直径的锣刀对有披锋残留的断点进行修理，再经过表面处理工序，然后再锣整个外形。我们称为二次锣法。以前一般最小为直径1.0mm的锣刀，现在已经发展出直径0.80mm以及直径0.50mm的锣刀，使得二次锣法成为可行的一种方法。

　　生产流程：

　　1、碱性蚀刻流程：板件→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀

　　2、酸性蚀刻流程：板件→钻孔→PTH直接加厚孔铜→外层图形转移→酸性蚀刻→感光阻焊→一次锣表面处理→字符印刷→锣外形

　　加工效果 ：首先使用直径较大的锣刀加工出半金属化孔的锣槽。这个时候出现的披锋多数都在B处断面，这样我们将PCB板件翻转，分别使用直径0.80mm和直径0.50mm的锣刀，对B处披锋进行修理。

　　以下是各取160个拼板单元对比两种直径的锣刀改善披锋的效果数据。(一块每叠)

　　优劣分析 ：从加工效果来看二次锣的方法结果是令人满意的。不过此法的加工效率太低。同一个锣槽要走两次，而且小锣刀行速要很慢，两块每叠生产容易出现断刀，实际生产时还需要考虑成本，直径0.50mm的锣刀价格是一般锣刀的4-5倍，使用寿命只有1/3。由于部分披锋在大锣刀锣的时候有可能被压入半金属化孔里，所以在锣带设计中需要考虑周详。锣板过程中注意尽量避免PCB板件铜面擦花，使用之前锣机机台要清洁干净。综上所述，二次锣的方法只适合少量的样板生产制作，在批量生产上成本和生产周期无疑是致命的瓶颈。