pcb线路板压合流程介绍

线路板压合流程

　　1.概念

　　将多张做好电路图形的芯板通过半固化片，在高温高压的条件下粘合在一起

　　2.压合主要涉及物料

　　1)完成图形的覆铜板;2)PP;3)铜箔;

　　3.流程

　　1)棕化的目的：清洁板面并且粗化铜面，增加结合力

　　2)预叠的目的：将多张完成图形的覆铜板及PP根据层次预叠在一起

　　3)热熔的目的：将叠合在一起的多层板经过高温预融合在一起(板边融合)，减少层和层之间的偏移度

　　4)预排的目的：将多张预融合板和铜箔并列在压机的托盘上面

　　5)压合的目的：通过高温高压将有图形的覆铜板和PP完全融合在一起

　　6)X-RAY钻靶：通过激光照射将内层图形定位孔钻出，便于CNC钻孔定位

　　4.优势

　　1)最高可以生产32L板

　　2)CCD热熔机：最小层间对位精度2mil

　　3)排版线：全自动裁切铜箔，最薄可以生产三分之一oz铜箔

　　4)压机：拥有非常高的平整度，温度均匀性高，最高温度可以达到280℃

　　5)X-ray：打靶精度2mil