PCB制作流程及工艺技术科普

　　以下是PCB线路板的基本流程,各PCB工厂应都大同小异,中间部分检验工序忽略了,另外表面处理工序根据不同工艺,制作时间也有不同。

　　开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合钻孔孔化-次铜-外层线路-二二次铜-外层蚀刻-防焊文字表面处理-CNC成型-电性能测试成品检验FQC-包装出货，pcb四层板制作流程：

　　1.开料:有的线路板公司称裁板,有的线路板公司叫下料, 但是都只是表达一个意思--将覆铜板大料裁切成需要的尺寸,

　　开料一般需注意的几个事情:

　　a、尺寸:外形尺寸(长款以及是否裁斜了)、板厚、铜厚

　　b、材料供应商是否符合要求

　　C、数量是否符合要求,板材型号是否符合要求

　　d、-般来讲,剪板机裁下来的需要磨边,锯板机生产的可以不磨边,但都需要圆角

　　e、内层板请注意区分经纬方向,有些公司有烘烤的工艺,

　　开料工序相对来讲较简单切编制少, -般由内层或钻孔工序监管, 开料工序品质相对好管控,故管理重点应放在成本控制上,比如边料、板材利用率...

　　2.内层线路:一般分为内层湿膜、曝光、显影、线路检验等工序,作业原理类似照相,

　　第一步将PCB油墨(湿膜)均匀的涂布在已开料的覆铜板上(手红的一般是用丝网印刷的方式,自动化的一般用涂布机直接涂布),经过烘干后 ,在已涂布油墨的线路板子上放上对应的底片(也叫菲林) ,然后把这个组合放在曝光机里曝光,经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上, 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,色部分则因不透光不发生反应，使用显影药水将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应的油墨则保留在PCB板面上作为蚀刻时抗蚀保护层,此为内层线路流，一般来讲,线路工序的品质难以管控,因为涉及到的因素太多, 这里只列出个人认为重要的几:个方面:

　　a、无尘室的环境、温湿度控制(相当重要)

　　b、各设备的参数是否最优(曝光机、显影机)以及药水浓度、作业参数控制

　　C、设备保养,底片检验、涨缩控....

　　d、手工作业的地方更注重员工的作业技能

　　e、干膜相对来讲要好做点且效率高,但成本比湿膜高太多

　　3.蚀刻:蚀刻根据产品生产状态分为内层蚀刻和外层蚀刻,

　　根据药水性质分为酸性时刻额和碱性蚀刻,蚀刻的原理其实很简单,通俗点说就是通过化学药水和铜反应,将芯板上露出来的铜腐蚀掉,没有接触过蚀刻的朋友可能有疑问:药水怎么知道哪些铜(也就是线路图形部分)是要保留下来有用的,哪些是没用的需要去掉的。这个问题就是上道工序--- -湿膜曝光的作用了芯板经过湿膜曝光后,芯板上需要保留的铜面会被油墨遮盖住,而不需要的部分则暴露在外面,遮住的部分不能接触要水,所以不起反应。待药水和铜面反应完成后,在用另-种退膜的药水将残留的油墨退掉，至此 ,芯板上的图形已经完成了般蚀刻的所使用的设备叫做水平蚀刻线,整条线一般由退膜、蚀刻、退锡等几个部分组成,

　　各组成部分使用的药水机作业条件不相同,功能也完全不同,蚀刻主要的管控重点在于

　　1.药水浓度

　　2.作业温度

　　3.设备的情况,喷嘴等

　　一般情况下,最好是在各组成部分间设中间检验人员,这样能更好的保证生产品质,另内层蚀刻和外层蚀刻的作业流程是不一样的，应一个是正片-一个是负片,接触过的朋友应该都知道