多层线路板

什么是沉金板?

　　沉金工艺是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，这种PCB板通常被称为“沉金线路板”。

PCB板为什么要选择沉金工艺，沉金线路板与镀金线路板有什么区别?

　　1、 沉金板与镀金所形成的晶体结构不同，沉金板所呈现的金黄色相比镀金来讲更黄，客户满意度更高; 其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工，另外沉金板相比镀金板更易焊接，不会造成焊接不良等问题。

　 2、 沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝造成微短，线路上的阻焊与铜层结合也更为牢固，且趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。　　

　　3、 沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。　　

　　4、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

　　5、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。