多层线路板

　　印制pcb线路板通常是在环氧树脂基板上粘合一层铜箔，常见厚铜线路板铜箔厚度有18μm(0.5oz)、35μm(1oz)、55μm(1.5oz)以及70μm(2oz)4等四种，其中最常用到的铜箔厚度是35um也称“1安司”，1-3mm厚的基板上复合铜箔厚度约为35um(1oz)，小于1mm厚的基板上复合铜箔厚度约为18um(0.5oz),大于3mm厚的基板上复合铜箔厚度约为55um(1.5oz)，铜箔厚度越高价格越贵。

　　厚铜线路板有哪些优点：

　　1、铜箔具有高的导热性，在提高散热性能方面起到重要作用，且具有良好的散热性。

　　2、铜箔厚度具有较小的导电系数，通过大电流的情况下升温较小，能减少发热量，从而减少热应变。

　　3、在线宽一定的情况下，增加PCB电路板铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承载更大电流，所有其具有承载大电流的特性。