多层线路板

沉银线路板工艺是印制电路板表面处理方式之一，沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金两者之间，制作工艺相比简单、快速，纵然暴露在热、湿和污染的环境中，银依然能够保持良好的可焊性，在后续SMT焊接过程中银会融解到熔化的锡膏里，和HASL和OSP一样在焊接表面形成Cu/Sn金属间化合物，浸银表面共面性很好，同时又不像osp那样存在导电方面的障碍，沉银不具备化学镀镍/沉金等特性，凡具有的好的物理强度是因为银层下面没有镍。