pcb电路板内层断线的影响因素

大家好，您知道pcb电路板的内层断线影响因素吗?今天小编来具体为大家分析下，希望对大家有所帮助。

　　1、内层清洗

　　内层清洁的主要目的是去除内层板面上的油污及氧化层，试验时我们人为地将清洗速度加快，水压降低，烘干段使用冷风，使之清洗不彻底，留有部分微小杂物，板上残留的水渍形成一些氧化点，曝光点位置处断线;清洗不净，有微小杂物处铜面形成凹陷，凹陷的深浅不一，粗浅推论断线是由于氧化层使贴膜不牢，凹陷是由于杂物造成膜碎与铜面的结合未能与厚度均匀、膜胶均一的干膜一样牢固，经过显影，蚀刻的高压冲刷，膜最终受到侵蚀，蚀启刻掉一部分铜层造成断线的凹陷。

　　2、贴膜

　　水溶性干膜从二十世纪七十年代后期批量使用，经过不断改型，至今制程成熟稳定，解象度也可达1.5mil，广泛使用于图形转移制程中。然而它在用于超薄板材时对贴膜机有很高要求。这次试验我们用的是基材厚度0.1mm的覆铜板，两面铜箔厚度均为35μm,图形最小线宽为0.2mm，试验结果我们发现断线情况较为严重，且蚀刻后退膜前发现一小部分线条和焊盘边缘有膜脱离现象，已造成焊盘缺口及线条断线。究其原因可能是因为基材太薄，贴膜机对其压力不够，造成贴膜不牢。随后我们在两块基材厚度0.1mm的内层板间一相同大小的厚度0.53mm的覆铜板再做试验，结果断线情况明显好转，膜脱离现象也消失了。到此我们可以确定贴膜性是内层线重要影响因素之一。

　　3、曝光

　　水溶性干膜是一种感光搞蚀剂，其感光聚合过程如下：因此，曝光量对干膜使用性能有着决定性的影响。试验中我们适当减少曝光时间一即降低曝光量，显影后出现部分膜起翘，蚀刻后断线情况也严重。这是曝光量不足造成过显形成的，所以在内层生产过程中曝光量一定要掌握好，一定要足，但又不能过，否则会出现显影不净的情况。

　　4、显影

　　该试验过程中我们分别提高了显影液的浓度和减慢了显影速度。结果内层板上均有部分断线和过蚀现象。这说明过显也是内层断线的因素之一，控制好显影液浓度及显影速度至关重要。由于内层基材较薄，显影过程中易卷入显影机中，因此很薄的内层板应以厚板子牵引显影蚀刻或采用其它有效方法。

　　5、蚀刻

　　有时内层板两面铜箔厚度不同，这就对我们蚀刻技术的掌握要求很高。蚀刻液的浓度蚀刻速度，喷嘴压力的偏差均会造成缺口甚至断线，这在我们的试验中均有体现。

　　6、折痕

　　薄的内层板由于制程中的不小心，很易造成折痕。试验中我们刻意造成一些折痕，并在其位置作上标记，结果表明折痕处大部分有缺口和断线。分析其原因可能是由于折痕造成贴膜不够牢或显影时碎膜。因此在制程应小心操作。