多层电路板上创建沟槽和非圆孔的焊盘

　　在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。

　　详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的多层线路板上放置特殊串符号，并且添加输出说明在上面，放置图例串符号在DrillDrawing层。

　　注意：如果最新的软件版本支持输出加工文件检测，最好是检测一下你的(多层线路板)PCB加工文件，查看你的板上是否已经存在了沟槽。另外，最早的版本常使用的方法包括在机械层或者阻焊层描述沟槽，使用文本描述方式。一些设计人员会放置重叠串在通孔的焊盘或者过孔来定义钻孔输出的区域，不过这可能会导致钻头被破坏。

　　当不规则的孔洞制造方法不同于下一个板结构，你会发现你的板结构更适于被处理。因此有三种方式定义沟槽

　　添加详细的多层电路板加工信息到机械层

　　添加多重叠焊盘或者过孔

　　应用CAMtasticNCDrill特征

　　对于此设计的例子，机械层通常用于描述沟槽信息

　　详细资料可以在机械层PlatedRouteDetails里找到，这里你能看到布线的连接情况与元件J1，J6，J2S的沟槽相连。转换到单层模式情况可以看到最初的每层设置(切换到单层模式的快捷方式：shift,s)

　　布线详细信息被包含在元件中因此切换的时候会移动元件。

　　在采用该路径前，检查多层电路板厂看看是否该设定的办法能被接受。

　　对于此步骤，焊盘和沟槽的区域必须已经被建立在如下的足够支持信息到加工商：

　　带有孔洞的多层焊盘设置为0单位，这是默认设置焊盘区域

　　起始和截至的焊盘位置位于沟槽位置的末端，为这些焊盘设置孔径尺寸要与沟槽的尺寸相同。

　　在镀层通道详情的机械层上放置线从起始中心点到截至焊盘，线的宽度参照沟槽挖剪的宽度。

　　你也需要认真思考为沟槽焊盘的内平面连接，为内平面预留足够的空间放置实体连接，而热焊盘和空焊盘需要手动来设置。在该PCB多层电路板例子中，热焊盘已经被使用--手动创建弧和线，详见J6的焊盘1。

　　为焊盘设定的电源平面连接的连接规则可以直接进行连接。至于设计规则，查看电源平面连接类型设定规则设置直接连接到这些沟槽上，(规则：PlaneConnect_Obround_Pads,为设计中的焊盘增加一个已经设定的类>类可以更容易在规则中设置。)当装配到板上时，如果你不能很容易连接到热焊盘上你可以选择简单的选项来直接连接到这些沟槽焊盘上。

　　最后，沟槽焊盘不能连接到平面，例如J6上的焊盘2和焊盘3需要在剪裁的空区域上敷铜，因此增加一条线或者别的物体作为剪切区域的飞线连接内电层。因为平面是负片输出的。

　　当你输出你的Gerber文件或者ODB++文件时，谨慎检查内电层的连接，记住包括Platedroutingdetails机械层，并且要提醒你的板子制造商要注意PCB多层线路板上的沟槽焊盘。