首页> 新闻资讯> 浏览文章

188博金宝app

188博金宝app 企业新闻 常见问题

印刷电路板如何控制电镀铜层的质量

发布日期:2020年04月18日 浏览次数:

通孔印刷电路板电镀铜层质量控制是非常重要的,因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展,对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严,也越来越高,因此对通孔印刷电路板电镀的质量控制就显得特别重要。锦宏电路是一家致力于线路板厂家打样及批量生产,多层工控线路板,电源pcb板,医疗电路板,安防PCB板,通讯PC板,汽车电路板,仪器仪表电路板,军工电路板,质量保证,交货准时,以销售为一体的高科技企业。

印刷电路板控制电镀铜层质量,印刷线路板控制电镀铜层质量


  确保通孔印刷电路板电镀铜层的均匀性和一致性,在高纵横比印刷线路板电镀铜工艺中,大多都是在优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的空气搅拌和阴极移动,在相对较低的电流密度条件下进行的,使孔内的电极反应控制区加大,电镀添加剂的作用才能显示出来,再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高,镀件的极化度加大,镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿,从而获得高韧性铜层。当然,电流密度的设定是根据被镀印刷线路板的实际电镀面积而定。从电镀原理解度分析,电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关。总之,要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件,才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。

-- 最新产品推荐 --
电金电路板生产...
沉银电路板生产厂家...
麦克风线路板快速打样...
手机移动电源线路板...
手机充电器线路板...

X 扫一扫立即获取报价

截屏,微信识别二维码

客服QQ:254194456

(点击QQ号复制,添加好友)

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!
Baidu
map