PCB电路板电镀问题分析与排除(2)

PCB电路板电镀问题分析与排除(2)

一、PCB镀层太薄

　　①原因：电镀过程中，电流太小或电镀时间不足。排除方法：确认PCB板面积来决定总电流的大小，并确认电流密度和时间无错。

　　②原因：PCB与挂架与阴极肝的接触导电不良。排除方法：检查整流器、PCB板等所有的电路接点。

二、镀铜层出现凹点

　　①原因：镀铜槽中的空气搅拌不足或者不均匀。排除方法：增加空气的搅拌并确保均匀分布。

　　②原因：镀铜液遭到油渍污染。排除措施：进行活性炭处理和过滤，确认污染来源并加以杜绝。

　　③原因：过滤不当。排除措施：持续过滤槽液以去除任何可能的污染物。

　　④原因：镀槽特定位置出现微小的汽泡。排除措施：可能是过滤泵里有空气残留，设法改善。

　　⑤原因：干膜显影不足导致线路出现锯齿状。排除措施：加强显影液任何冲洗后水洗。

　　⑥原因：镀铜前板面清洁不良。排除措施：检讨除油与微蚀制程以及相关水洗动作。

　　以上是接上篇电镀知识文章的补充，希望能帮助到大家!