首页> 新闻资讯> 浏览文章

188博金宝app

188博金宝app 企业新闻 常见问题

PCB镀铜或镀锡铅出现渗镀的原因及处理方式

发布日期:2020年04月01日 浏览次数:

PCB镀铜或镀锡铅出现渗镀的原因及处理方式

  原因及处理方式:

PCB渗镀的原因及处理方式,线路板渗镀的原因及处理方式
原因 处理方式
干膜性能不良,超过有效期使用 尽量在有效期使用干膜
基板表面清洗不干净或粗化表面不良, 干膜粘附不牢 加强板面处理,保证板面的整洁
贴膜温度低,传送速度快,干膜贴的不劳 调整贴膜温度和传送速度
曝光过度抗蚀剂发脆 用光密度尺校正曝光量或曝光时间
曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛,边缘起翘 校正曝光量,调整显影温度和显影速度
电镀前处理液温度过高 控制好各种镀前处理液的温度


-- 最新产品推荐 --
单面喷锡线路板...
喷锡线路板...
fr4双面抗氧化线路板...
工控主板线路板...
医疗电路板...

X 扫一扫立即获取报价

截屏,微信识别二维码

客服QQ:254194456

(点击QQ号复制,添加好友)

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!
Baidu
map