电路板沉金是什么意思,pcb板沉金有什么好处

电路板沉金是什么意思?电路板沉金是指在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。大家只知道沉金线路板相比喷锡板要贵一点，却不知道线路板为什么要沉金工艺，选择沉金工艺有什么好处?这些问题就一概不知了，下面由锦宏电路-带您一起来了解线路板沉金工艺的主要用途有哪些吧!

　　1.板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

　　2.板子的线宽、焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。

　　3.沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出PCB厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。

　　了解了以上3种情况，就知道在哪些情况下需要做成沉金线路板了。