PCB线路板加工预烘注意事项

PCB线路板加工预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有遂道烤炉和烘箱两种，下面就介绍一下这道工序的注意事项。

　　1、若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。

　　2、不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。

　　3、预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过两天，湿度大时尽量在半天内曝光显影。

　　4、PCB线路板加工预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。

　　5、对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。

　　控制好预烘的温度和时间很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜。若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，PCB线路板加工预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。