首页> 新闻资讯> 浏览文章

188博金宝app

188博金宝app 企业新闻 常见问题

多层线路板沉铜与加厚铜

发布日期:2020年03月07日 浏览次数:

  多层板沉铜与加厚铜

  孔的金属化涉及到一个能力的概念。厚径比:厚径比是指板厚与孔径的比值。当多层线路板不断变厚,而孔径不断减小时,化学药水越来越难进入钻孔的深处,虽然电镀设备利用振动、加压等等方法让药水得以进入钻孔中心,可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。

多层线路板沉铜,多层电路板加厚铜


  这时会出现钻孔层微开路现象,当电压加大、多层线路板在各种恶劣情况下受冲击时,缺陷完全暴露,造成多层线路板的线路断路,无法完成指定的工作。

  所以,设计人员需要及时的了解制板厂家的工艺能力,否则设计出来的PCB就很难在生产上实现。需要注意的是,厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑,在盲埋孔设计时也需要考虑。

-- 最新产品推荐 --
单面喷锡线路板...
喷锡线路板...
fr4双面抗氧化线路板...
工控主板线路板...
医疗电路板...

X 扫一扫立即获取报价

截屏,微信识别二维码

客服QQ:254194456

(点击QQ号复制,添加好友)

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!
Baidu
map